外媒:下代iPhone将配智能连接器 机身不会变薄 |
| 作者 : 时间 : 4/13/2016 9:14:12 PM |
4月14日消息，据国外媒体报道，虽然苹果要到今年的秋季才会发布iPhone 7和iPhone 7 Plus，但有关苹果新机的消息一直源源不断。最近，又有日媒透露消息，新一代的iPhone 7和iPhone 7 Plus将搭载智能连接器，但不会像之前传闻所说的配置“立体声扬声器”和“更薄的外观设计”。 此前，在网络上流传了两张iPhone 7和iPhone 7 Plus的谍照。日媒Mac Otakara表示，这两张图片“很有可能是真的”。从网络上流传的iPhone 7图片来看，iPhone 7预计将配置更大尺寸的摄像头。而iPhone 7 Plus会采用双摄像头设计。并且，这两款新机都将取消耳机接口设计。
网络上流传的iPhone 7 Plus的背面图
网络上流传的iPhone 7的CAD图 |
